在金屬合金冶煉、陶瓷燒結(jié)、復(fù)合材料成型等材料研發(fā)場景中，溫度參數(shù)的精準(zhǔn)捕捉直接影響材料性能與工藝優(yōu)化。KLEIBER 紅外測溫儀憑借其超高速響應(yīng)、抗干擾算法與多波段適配能力，成為材料測試領(lǐng)域的關(guān)鍵工具，為科研人員提供“毫秒級”溫度數(shù)據(jù)支持。
 

　　一、超高溫場景下的動(dòng)態(tài)捕捉能力

　　針對金屬增材制造，熔池溫度的瞬時(shí)波動(dòng)直接決定材料致密度與缺陷率。KLEIBER KGMA 740-LO采用InGaAs探測器與1500-1700nm短波紅外波段，通過光纖耦合設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)熔池同軸測溫。其10μs響應(yīng)時(shí)間與100kHz采樣率可同步記錄熔池在毫秒尺度上的溫度躍升（如升溫速率達(dá)1000℃/s），配合16-bit分辨率數(shù)據(jù)輸出，為工藝參數(shù)優(yōu)化提供高精度熱信號(hào)。

　　二、復(fù)雜環(huán)境中的抗干擾突破

　　在陶瓷燒結(jié)或玻璃熔爐等高溫高塵場景，傳統(tǒng)單波長測溫儀易受煙霧、水蒸氣干擾。KLEIBER 228型雙波長測溫儀通過同時(shí)采集0.85μm與1.05μm波段的紅外輻射能量，自動(dòng)消除環(huán)境干擾，抗干擾能力提升3倍以上。某新型陶瓷研發(fā)項(xiàng)目中，該設(shè)備穿透窯爐內(nèi)1200℃高溫蒸汽，精準(zhǔn)測量坯體表面溫度，誤差≤±0.5℃，避免因溫度失真導(dǎo)致的開裂缺陷，產(chǎn)品良率提升18%。

　　三、多尺度測量的靈活適配

　　針對材料微觀結(jié)構(gòu)測試需求，KLEIBER系列提供微距鏡頭與光纖鏡頭雙方案。其直連微距鏡頭可聚焦至Φ0.7mm視域，適用于金屬晶粒生長觀測；11種光纖鏡頭則支持狹小空間測溫。在半導(dǎo)體材料研發(fā)中，KLEIBER 660/5型測溫儀通過0.85-1.05μm波段，穿透硅晶圓表面氧化層，直接測量基底溫度，為離子注入工藝提供關(guān)鍵參數(shù)。

　　從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線，KLEIBER 紅外測溫儀已覆蓋200℃至3500℃超寬測溫范圍，其以太網(wǎng)/RS485通信接口與Pyroskop Control軟件，可實(shí)現(xiàn)溫度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸與多設(shè)備聯(lián)動(dòng)控制。在材料科學(xué)向“精準(zhǔn)化、智能化”轉(zhuǎn)型的今天，KLEIBER技術(shù)正成為解鎖新材料性能邊界的核心工具。